PCB aire beroa berdintzeko teknologia

PCB aire beroa berdintzeko teknologia

Aire beroa berdintzeko teknologia nahiko heldua den teknologia da, baina bere prozesua tenperatura altuko eta presio handiko ingurune dinamikoan dagoenez, kalitatea zaila da kontrolatzea eta egonkortzea. Artikulu honek aire beroa berdintzeko prozesuaren kontrolaren esperientzia aurkeztuko du.

Aire beroa berdintzeko soldadura estaldura HAL (normalean eztainu-ihinztadura gisa ezagutzen dena) azken urteotan zirkuitu-plaken fabrikek oso erabilia den prozesu osteko prozesatzeko teknologia mota bat da. Izan ere, murgiltze soldadura eta aire beroaren berdinketa konbinatzen dituen prozesua da, soldadura eutektikoa estaltzeko inprimatutako oholaren eta inprimatutako alanbrearen zulo metalizatuan. Prozesua lehenik inprimatutako ohola fluxuarekin murgiltzea da, gero soldadura urtutako estalduran murgiltzea eta, ondoren, bi aire-aiztoen artean pasatzea, aire konprimitu beroa aire-aiztoan jarrita, inprimatutako taulan gehiegizko soldadura botatzeko, eta kendu metalezko zuloan gehiegizko soldadura, soldadura estaldura distiratsua, laua eta uniformea ​​lortzeko.

Soldadura estaldurarako aire beroaren berdinketaren abantailarik nabarmenenak estalduraren konposizioa ez dela aldatzen, zirkuitu inprimatuaren ertzak guztiz babestu daitezkeela eta estalduraren lodiera haize-labanaz kontrola daiteke; Estaldurak eta oinarrizko kobreak metalezko loturak egiten dituzte, hezegarritasun ona, soldagarritasun ona, korrosioarekiko erresistentzia ere oso ona da. Inprimatutako taularen osteko prozesua denez, bere abantailak eta desabantailak zuzenean eragiten dute inprimatutako taularen itxura, korrosioarekiko erresistentzia eta bezeroaren soldadura kalitatea. Nola kontrolatu bere prozesua, zirkuitu plaken fabrikaren arazoaz arduratzen da. Hemen esperientzia batzuen aire beroaren berdinketa prozesu bertikala gehien erabiltzen denari buruz hitz egiten dugu.

ä¸ãfluxua aukeratzea eta erabiltzea

Aire beroa berdintzeko erabiltzen den fluxua fluxu berezi bat da. Aire girotu beroan duen funtzioa inprimatutako taulan agerian dagoen kobrezko gainazala aktibatzea da, soldadura hezegarritasuna hobetzea kobrearen gainazalean; Ziurtatu laminatuaren gainazala gehiegi berotzen ez dela, babestu soldadura berdindu ondoren hozten denean soldadura oxidatzea saihesteko, eta soldadura soldadura erresistentzia estaldurari itsatsita ez dadin, soldadura padren artean zubi ez dadin; Agortutako fluxuak soldaduraren gainazala garbitzen du, eta soldadura oxidoa isurtzen da agortutako fluxuarekin batera.

Aire beroa berdintzeko erabiltzen den fluxu bereziak ezaugarri hauek izan behar ditu:

1、Fluxua ur disolbagarria izan behar du, biodegradagarria, ez-toxikoa.

Ur-disolbagarria den fluxua garbitzen erraza da, gainazalean hondakin gutxiago, ez du ioi kutsadurarik sortuko gainazalean; Biodegradazioa, tratamendu berezirik gabe isuri daiteke, ingurumena babesteko baldintzak betetzeko, giza gorputzaren kaltea asko murrizten da.

2、Jarduera ona du

Erreaktibotasunari dagokionez, kobrearen gainazaletik oxido-geruza kentzeko gaitasuna kobrearen gainazalean soldatzearen hezegarritasuna hobetzeko, aktibatzaile bat gehitu ohi zaio soldadurari. Aukeraketan, bai jarduera ona kontuan hartzeko, baita kobrearen gutxieneko korrosioa kontuan hartzeko ere, helburua da soldadurako kobrearen disolbagarritasuna murriztea eta ekipoan keak eragindako kalteak murriztea.

Fluxuaren jarduera, batez ere, eztainuaren ahalmenean islatzen da. Fluxu bakoitzak erabiltzen duen substantzia aktiboa berdina ez denez, bere jarduera ez da berdina. Jarduera handiko fluxua, kuxin trinkoak, adabakiak eta beste lata onak; Aitzitik, erraza da agerian dagoen kobrearen fenomenoaren gainazalean agertzea, substantzia aktiboaren jarduera eztainuaren gainazaleko distira eta leuntasunean ere islatzen da.

3、Egonkortasun termikoa

Saihestu olio berdea eta oinarrizko materiala tenperatura altuko eragina izatea.

4、Biskositate jakin bat izateko.

Fluxurako aire beroaren berdinketak biskositate jakin bat behar du, biskositateak fluxuaren jariakortasuna zehazten du, soldadura eta laminatuaren gainazala guztiz babestuta egon dadin, fluxuak biskositate jakin bat izan behar du, likatasun txikiko fluxuen soldadura erraza da gainazalean atxikitzea. laminatuaren (zintzilikarioa izenez ere ezagutzen dena), eta IC bezalako leku trinkoetan Zubiak ekoizteko errazak.

5、Azidotasun egokia

Plaka ihinztatu aurretik fluxuaren azidotasun handia soldadura-erresistentzia geruzaren ertzean zuritzea erraza da, plaka ihinztatuz bere hondakinen ondoren denbora luzez erraza da eztainuaren gainazalaren belzketaren oxidazioa eragiteko. Fluxu orokorra PH balioa 2. 5-3 da. Bost edo.

Beste errendimendua batez ere operadoreen eta funtzionamendu kostuen eragina islatzen da, hala nola, usain txarra, substantzia lurrunkor handiak, kea, estaldura-eremua, fabrikatzaileak esperimentuaren arabera hautatu behar dira.

Probaldian zehar, errendimendu hauek banan-banan probatu eta konparatu daitezke:

1.     Lautasuna, distira, tapoi-zuloa edo ez

2. Jarduera: hautatu adabaki trinko fina zirkuitu plaka, probatu bere lata-edukiera.

3. Zirkuitu-plaka fluxuarekin estalitako 30 minutu saihesteko, zinta probaren olio berdearen garbiketarekin garbitu ondoren.

4. Plaka ihinztatu ondoren, jarri 30 minutuz eta probatu eztainuaren gainazala beltz bihurtzen den.

5. Garbitu ondoren hondarra

6. IC bit trinkoa konektatuta dago.

7. Panel bakarra (beira-zuntzezko ohola, etab.) zintzilik dagoen lata atzealdean.

8. Kea,

9. Lurrunkortasuna, usainaren tamaina, meheagoa gehitu ala ez

10. Garbiketan ez dago aparrik

.

äºãAire beroa berdintzeko prozesuaren parametroak kontrolatzea eta hautatzea

Aire beroa berdintzeko prozesuaren parametroen artean daude î£ soldadura-tenperatura, murgiltze-denbora, aire-labana-presioa, aire-labana-tenperatura, aire-labana-angelua, aire-labana-tartea eta PCB igoera-abiadura, etab. Jarraian, prozesu-parametro horien eragina eztabaidatuko da. inprimatutako arbelaren kalitatea.

1. Lata murgiltzeko denbora:

Lixibiatze denborak harreman handia du soldadura-estalduraren kalitatearekin. Murgiltze-soldaduran, î°IMC metalezko konposatu geruza bat sortzen da soldaduran kobre-oinarriaren eta eztainuaren artean, eta soldadura-estaldura bat sortzen da hariaren gainean. Goiko prozesuak, oro har, 2-4 segundo behar ditu, denbora honetan konposatu intermetaliko on bat sor dezake. Zenbat eta denbora luzeagoa izan, orduan eta lodiagoa izango da soldadura. Baina denbora luzeegiak inprimatutako taularen oinarri-materialaren estratifikazioa eta olio berdea burbuilatzea eragingo du, denbora laburregia da, erraza da erdi-murgiltze fenomenoa ekoiztea, tokiko eztainu zuria sortzen duena, eztainuaren gainazala ekoizteko erraza izateaz gain.

2. Tin depositua tenperatura:

PCB eta osagai elektronikoetarako erabiltzen den soldadura arrunta beruna 37 / eztainu 63 aleazioa da, 183ko urtze-puntua duena.℃. Kobrearekin konposatu intermetalikoak sortzeko gaitasuna oso txikia da 183 arteko soldadura-tenperaturetan℃eta 221℃. 221ean℃, soldadura bustidura-eremuan sartzen da, hau da, 221etik aurrera℃293ra℃. Kontuan izanda plaka tenperatura altuetan erraz kaltetzen dela, beraz, soldadura tenperatura apur bat baxuago hautatu behar da. Teorian, 232℃soldadura-tenperatura optimoa da, eta praktikan, 250℃tenperatura optimoa da.

3. Aire-aiztoaren presioa:

Soldadura gehiegi geratzen da murgildutako PCBan eta ia metalizatutako zulo guztiak soldadurak blokeatzen ditu. Haize-labanaren funtzioa gehiegizko soldadura botatzea eta metalizatutako zuloa egitea da, metalizatutako zuloaren tamaina gehiegi murriztu gabe. Horretarako erabiltzen den energia haize-labanaren presioak eta emari-abiadurak ematen du. Zenbat eta presioa handiagoa izan, orduan eta azkarrago emari-abiadura, orduan eta meheagoa izango da soldadura-estaldura. Hori dela eta, palaren presioa aire beroaren berdinketaren parametro garrantzitsuenetako bat da. Normalean haize-aiztoaren presioa 0. 3-0 da. 5 mpa.

Haize-labana aurretik eta ondoren presioa, oro har, aurrealdean handia eta atzealdean txikia izan dadin kontrolatzen da, eta presio aldea 0,5 mpa da. Arbelaren geometriaren banaketaren arabera, aurreko eta atzeko aireko labanaren presioa egoki egokitu daiteke IC posizioa laua dela eta adabakiak irtengunerik ez duela ziurtatzeko. Ikusi fabrikako eskuliburua balio zehatzetarako.

4. Aire-aiztoaren tenperatura:

Aire-labanatik ateratzen den aire beroak eragin txikia du inprimatutako taulan eta eragin txikia airearen presioan. Baina pala barruko tenperatura igotzeak airea zabaltzen laguntzen du. Hori dela eta, presioa konstantea denean, airearen tenperatura handitzeak aire bolumen handiagoa eta fluxu-abiadura azkarragoa eman dezake, berdinketa indar handiagoa sortzeko. Aire-labanaren tenperaturak nolabaiteko eragina du soldadura-estalduraren itxuran berdindu ondoren. Haize-aiztoaren tenperatura 93 baino txikiagoa denean℃, estaldura gainazala ilundu egiten da, eta airearen tenperatura igotzean, iluntzen duen estaldura murrizten da. 176an℃, itxura iluna erabat desagertu zen. Beraz, haize-aiztoaren tenperatura baxuena ez da 176 baino txikiagoa℃. Normalean, eztainuaren gainazaleko lautasun ona lortzeko, aire-aiztoaren tenperatura 300 artean kontrola daiteke℃-400℃.

5. Aire-labanen tartea:

Aire-labanako aire beroa pitatik ateratzen denean, emari-abiadura moteldu egiten da eta moteltze-maila aire-labana arteko distantziaren karratuarekiko proportzionala da. Hori dela eta, zenbat eta tarte handiagoa izan, orduan eta airearen abiadura txikiagoa, orduan eta indar berdintzaile txikiagoa. Aire-palen tartea, oro har, 0. 95-1 da. 25 cm. Haize-aiztoaren tartea ez da txikiegia izan behar, bestela inprimatutako oholean marruskadura egongo da î eta hori ez da ona taularen gainazalerako. Goiko eta beheko palen arteko distantzia 4 mm ingurukoa izaten da, handiegia soldadura-zipriztinak izateko joera du.

6. Aire-labana Angelua:

Palak plaka pizten duen Angeluak soldadura-estalduraren lodierari eragiten dio. Angelua behar bezala doitzen ez bada, inprimatutako taularen bi aldeetako soldadura-lodiera desberdina izango da, eta soldadura urtutako zipriztinak eta zarata ere sor daitezke. Aurrealdeko eta atzeko aireko labana angelua 4 graduko beheranzko okerdurara egokitzen da, plaka mota espezifikoaren eta plakaren gainazaleko banaketa geometrikoaren arabera apur bat egokituta.

7. Inprimatutako taula igoera abiadura:

Aire beroaren berdinketarekin erlazionatutako beste aldagai bat palek haien artean igarotzen duten abiadura da, transmisorea igotzen den abiadura, soldaketaren lodierari eragiten diona. Abiadura motela, aire-kolpe gehiago sartzen da inprimatutako taulara, beraz, soldadura mehea da. Aitzitik, soldadura lodiegia da, edo baita zuloak ere.

8. Aurreberotzeko tenperatura eta denbora:

Aurreberotzearen helburua fluxuaren jarduera hobetzea eta shock termikoa murriztea da. Aurreberotze tenperatura orokorra 343 da℃. 15 segundoz aurrez berotzen denean, inprimatutako taularen gainazaleko tenperatura 80 ingurura irits daiteke℃. Aire beroaren maila pixka bat aurreberotze prozesurik gabe.

Hiru, soldadura estaldura lodiera uniformetasuna

Aire beroaren berdinketaren bidez estalitako soldaduraren lodiera uniformea ​​da funtsean. Baina inprimatutako alanbrearen geometria aldatzean, haize-labanaren berdinketa-efektua soldadura ere aldatzen da, beraz, aire beroaren berdinketaren soldadura-estalduraren lodiera ere aldatzen da. Normalean, inprimatutako alanbrea berdintzearen norabidearekiko paraleloa da, airearekiko erresistentzia txikia da, berdintzeko indarra handia da, beraz, estaldura mehea da. Inprimatutako alanbrea berdintzeko norabidearekiko perpendikularra, airearekiko erresistentzia handia da, berdinketa-efektua txikia da, beraz, estaldura lodiagoa da eta metalizatutako zuloko soldadura estaldura irregularra da. Oso zaila da eztainuaren gainazal guztiz uniformea ​​eta laua lortzea, soldadura berehala igotzen baita tenperatura altuko eztainu-labe batetik presio eta tenperatura handiko ingurune dinamiko batean. Baina parametroen doikuntzaren bidez ahalik eta leuna izan daiteke.

1.Aukeratu jarduera-fluxua eta soldadura ona

Fluxua eztainuaren gainazalaren leuntasunaren faktore nagusia da. Jarduera ona duen fluxuak eztainu-azalera nahiko leuna, distiratsua eta osoa lor dezake.

Soldadurak garbitasun handiko berunezko eztainu-aleazioa aukeratu behar du, eta kobrearen zuriketa tratamendua egin behar du aldizka kobre-edukia 0 dela ziurtatzeko. Lan-kargaren eta proben emaitzetan % 03tik beherakoa.

2. Ekipoen doikuntza

Aire-labana lata gainazalaren lautasuna doitzeko faktore zuzena da. Aire-labana Angelua, aire-labana-presioa eta presio-diferentzia aldatu egiten dira aurretik eta ondoren, aire-labana-tenperaturak, aire-labana-distantziak (distantzia bertikala, distantzia horizontala) eta altxatze-abiadurak eragin handia izango dute gainazalean. Plaka mota desberdinetarako, haien parametroen balioak ez dira berdinak, mikroordenagailuz hornitutako eztainua ihinztatzeko makina teknologia aurreratu batzuetan, ordenagailuan gordetako parametro mota desberdinak doikuntza automatikorako.

Aire-labana eta gida-erraila aldizka garbitzen dira, eta aire-labana-hutsunearen hondakina bi orduz behin garbitzen da. Ekoizpena handia denean, garbiketa-dentsitatea handitu egingo da.

3. Aurretratamendua

Mikrograbatzeak ere eragin handia du eztainuaren gainazalaren lautasunean. Mikrograbatuaren sakonera baxuegia bada, zaila da kobreak eta eztainuak azalean kobre eta eztainu konposatuak osatzea, eta ondorioz tokiko eztainuaren gainazaleko zimurtasuna sortzen da. Mikrograbatzeko irtenbidean egonkortzaile eskasak kobrearen grabaketa abiadura bizkor eta irregularra eragiten du eta eztainuaren gainazala ere irregularra eragiten du. APS sistema orokorrean gomendatzen da.

Plater mota batzuetarako, labeko plaka aurretratamendua behar da batzuetan, eta horrek ere eragin jakin bat izango du lata berdintzean.

Argazkia

4. Prozesuaren aurreko kontrola

Aire beroa berdintzea azken tratamendua denez, aurreko prozesu askok eragin jakin bat izango dute, hala nola, garbi ez garatzeak eztainu-akatsak eragingo ditu, aurreko prozesuaren kontrola indartu, aire beroaren berdinketaren arazoak asko murrizten ditu.