Aire-aiztoaren zeregina eta aplikazioa elektronika industrian

Jakin dezagunaire-laiztoaren zeregina eta aplikazioa elektronika industrian.

Honela:

1. Aire-labanaren eginkizuna PCB taulako intsentsu solte gehigarria kentzea da eta sua aurreberotzeko eremuan tantaka ez dadin saihestea. Aire-labanaren airea libreki doi daiteke kolofoniaren tamainarekin. Kolofonia likidoaren PCB hezea lata-terminal metalikoa behar du. Eremu hezea handitzen du. Gainera, sukalde batzuek aire beroko labanak dituzte, zirkuitu laburrak kentzeko bigarren gailur olatua.

2. Aire labanaren beste eginkizun bat piezen oinetan ihinztatutako soldadura-agentea geruza uniforme batean botatzea da. Besterik esanda, uhin puntako labeen erabileran, "aire-labana"ren eginkizun nagusia PCB plakaren gainazaleko soldadura-agentea sobera botatzea da eta soldadura-laguntza PCB zatietan uniformeki estaltzea.

3. Normaleko egoeran, aire labanaren okertze-angeluak 10 gradu ingurukoa izan behar du; "Aire-labana" angelua arrazoirik gabe doitzen bada, PCB gainazaleko soldadura gehiegi eragingo du edo estaldura ez da uniformea ​​izango. Bero-tudian, berokuntza-hodiaren bizitzari eragiten dio, eta soldadura egin ondoren PCB gainazalaren leuntasunari eragingo dio, eta osagai batzuen lata-kontrako kalteak ere eragin ditzake.

4. Kontuan izan behar da makina arazketan aire labanaren instalazioaren angelua koka daitekeela. Erabilera-prozesuan, konponketak eta mantentzeak ez dute ausazko aldaketarik egiten. Aldaketarik balego, gure langile profesional eta teknikoarekin komunikatu.